在SMT 生产线上，我们要如何正确的操作回流焊，有那些操作步骤，在这里贴片机厂家告诉大家如何正确的操作回流焊？
一、检查设备里面有杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生产程序开启温度设置。
二、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。
三、回流机温度控制有铅高（245±5）℃，铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
四、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。
五、将回流焊输送带宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，检查待加工材料批号及相关技术要求。
六、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡；焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行
七、要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。
八、测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。
九、将已焊好的板按单号、名称等分类放好。以防混料产生不良。
