1、焊缝焊瘤、凸起或余高过大，可以采用碳弧气刨与砂轮清除过量的焊缝金属。
2、焊缝尺寸不足、焊缝凹陷、弧坑与咬边等缺陷，可以进行补焊。
3、焊缝未熔合、焊缝气孔与夹渣等，在完全清除缺陷后需要进行补焊。
4、母材上的裂纹可以采用磁粉、渗透与其他无损检测方法确定裂纹的深度与范围，可以用砂轮打磨与碳弧气刨清除裂纹及其两端各50mm长的完好母材与焊缝，并且应用渗透与磁粉探伤方法确定裂纹完全清除后，再重新进行补焊。对于拘束度较大的焊接接头上裂纹的返修，碳弧气刨清除裂纹前，可以在裂纹两端钻止裂孔后再清除裂纹缺陷。焊接裂纹的返修，需要通知焊接工程师对裂纹产生的原因进行调查与分析，并且要制定专门的返修工艺方案后按工艺要求进行。
5、焊缝缺陷返修的预热温度应该要高于相同条件下正常焊接的预热温度30℃～50℃，并且可以使用低氢焊接方法与焊接材料进行焊接。
6、焊缝返修部位应该连续焊成，而中断焊接时可以采取后热或保温措施。
7、同一部位的焊缝缺陷返修次数不要超过两次。当超过两次时，需要在返修前先对焊接工艺进行工艺评定，并且要在评定合格后才能进行后续的返修焊接。返修后的焊接接头区域需要增加磁粉或着色检查。
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