铜带材 材质 C194/C192/KFC
规格 0.2-1.5mm 用途 引线框架、新型分立器件、LED支架等
引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。高精度引线框架用铜带具有高导电及导热性能，高强度以及抗蚀性。三种不同类型的合金构成引线框架用铜带的三个主要系列：Cu-Fe-P合金、Cu-Ni-Si合金和Cu-Cr-Zr合金。KFC和C194就是Cu-Fe-P系铜合金代表性的两种。 KFC具有高导电性、高导热性、良好的耐蚀性、耐氧化性、耐疲劳性和较高的抗拉强度、延展性、硬度等许多优良特性。主要用于制造分离式半导体引线框架和新型分立器件等。导电率相对C194高。 C194具有高强度、高导电、高导热性，良好的焊接性、浸润性、塑封性、抗氧化性、加工成型性等许多优良特性。主要用于制造集成电路的引线框架、发光二极管及三极管、新型接线端子和汽车灯等。相对KFC耐高温，主要应用于DIP、SOP封装的导线架，SMDLED支架等。 主要技术指标：1-1牌号对照表
牌号 规格
国内牌号 美标（ASTM） 日标（JIS） 厚度（mm） 宽度（mm）
TFe0.1 C19210 KFC 0.1-3.0 ≤680
QFe2.5 C19400 C194
材料成分
合号 主要化学成分（%）
Cu Sn P Zn Ni Fe Pb Mn 杂质
TFe0.1 余量 － － － － － －
QFe2.5 余量 － － 2.1-2.6 0.03 － －
