Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料 材料命名规则：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格： 厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm） 卷材(Roll)：无 导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维 胶面(Glue)：双面自带粘性 颜色(Color)：亮紫色
