在8月29日，世界人工智能大会期间，紫光展锐泛连接事业部总经理王泷表示，今年年底将会有搭载5G芯片的手机上市。在今年2月份时，紫光展锐发布了首款5G芯片“春藤510”，该多模芯片采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，符合的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。
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XC7A50T-1FGG484C
XC3S1000-4FGG456C
XC7A50T-2CSG325C
XC6SLX45T-2FGG484C
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XC6SLX45T-3FGG484C
XC6SLX45T-3CSG484C
XC3S1600E-4FGG320C
