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D557铬镍硅阀门堆焊条

  • 发布时间：2019-09-17 10:39:43,加入时间:2016年09月28日(距今2778天)
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低氢钠型药皮，焊缝金属含C≤0.2%、Cr18-20%、Si5-7%、Ni7-10%等合金.组织为奥氏体加铁素体,具有良好的时效硬化性和抗擦伤性，焊接工艺优良，宜直流反接施焊。用于堆焊600℃以下工作的高压阀门密封面.堆焊层硬度：HRC≥37。焊前焊条须经300-350℃烘干,工件一般预热300-450℃,焊时尽量采用短弧小电流.

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