动态水纹投光灯_专业道路照明灯具商

  • 发布时间:2019-09-17 10:49:11,加入时间:2019年09月09日(距今1662天)
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封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着 功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。从工艺兼容性及降低生产成本的角度看,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结 构和工艺。目前功率LED封装结构的主要发展趋势是:尺寸小型化、器件热阻最小化、平面贴片化、耐受结温、单灯光通量蕞大化;目标是提高光通量、光 效,减少光衰、失效率,提高一致性和可靠性。具体而言,大功率LED封装的关键技术主要包括:热散技术、光学设计技术、结构设计技术、荧光粉涂覆技术、共晶焊技术等。

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