半导体封装、PCB板印制、被动元器件等电子产品元器件在镀锡时，一 是由于前道去毛刺，除油，去氧化物等工艺出现故障，导致料条漏铜，可 焊性低等问题，所以需要对镀层不良的料条进行退镀；另外在电镀时，阴 极挂具或钢带上，浸入溶液的部分也会不必要的被镀上镀层。如果不进行 处理的话，挂具上的镀层越来越厚，会导致待镀器件挂不上等问题；刚带 也是同样道理，会导致夹具不能夹紧待镀器件，影响导电，降低工作效率。 因此退镀是电子电镀工艺中一项非常重要的工作，必不可少。
目前，全球PCB产业产值每年达到450亿美元，在电子行业中仅次于 半导体行业，而中国的增长速度具有成本和市场优势。PCB行业由于受成本 和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是具成 长性的PCB市场。同时，由于PCB在电子基础产业中的独特地位，已经成 为当代电子元件业中活跃的产业。
CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断做 出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。 半导体封装的不断发展促使电子电镀产品的需求高速增长。
被动元器件包括电阻、电容、电感、线圈和磁性元件等，近年的产值 已经达到220亿美元。被动元器件的高增长进一步促进了退镀液的需求。 本着节能高效环保的原则，可循环使用环保型电解退镀液的市 场需求量巨大。
目前优秀的环保退镀液还为数很少。传统的方法一般是采用硝酸，氟 硼酸，盐酸等高腐蚀高危险性的酸加入氧化剂化学浸泡，主要的问题一是 退镀速度难以控制，容易造成基材的损害，另外退镀过程中会产生大量的 有毒有害的气体，比如二氧化氮等，操作现场有毒有害气体弥漫，给操作 人员的安全造成潜在的危险。出于环保的考虑，需要废气吸收装置。另外 退镀后产生的大量的盐无法处理，废液处理成本高。另外也有部分工艺采 用的电解退镀方法，也是基于以上几种体系，采用硫酸，硝酸，盐酸等， 酸的危险性依然较大，也有大量的废液需要处理。
电解退镀液，效果理想，易于退镀，无有毒有害气体及废液产生，整个过 程安全环保，并且退镀液不腐蚀料条，挂具及钢带，退镀后的料条，挂具 及钢带表面会形成一层保护膜，表面新鲜如初，料条可直接进入电镀工序， 而挂具及钢带的使用寿命得到延长。
提供一种电解退镀液配方开发思路，采用甲基磺酸 及甲基磺酸锡做络合剂及导电介质，并加入特有的表面活性剂及缓蚀剂混 合体系，镀锡后将问题料条，挂具及钢带只要通过电解退镀液槽℃ 电解退镀，恒压伏，通电秒，即可使挂具及钢带表面镀层退除。退镀效 果优良、退镀速度可控、无有毒有害气体及废液产生，并且因为加 入了特殊的挂具及钢带缓蚀剂，能延缓挂具及钢带的使用寿命。本电解退 镀液安全和环保，配方物质完全符合环保要求、产品稳定、使用过程中基 本无废物产生，调整退镀液酸度锡盐及补加原液，可继续使用；使用非常 方便，工艺很简单，后续维护成本很低，特别适合高效节能的要求。
电解退镀液配方鉴定及成分化验：杭州飞秒技术接收电解退镀液样品后，再通过红外光谱、核磁、PY-GC-MS、ICP、HPLC、XPF等仪器进行对应的数据采集，然后解谱，还原出眼影膏的原料化学名称和微量辅料。
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