岛津SMX-1000, X-RAY检测仪 结构：闭管 检测角度：60 检测尺寸mm 是目前市场占有率额品牌 详细的技术参数： 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格 技 术参数 空间分辨率 5um 可搭载尺寸 SMXmm*400mm 实际检查尺寸 SMXmm*350mm 可搭载重量 5kg 受光部倾斜 60° 电压 90KV（10W） 图像检测装置 平板检测器（FPD） 检查视野 约2～35mm 放大倍率 约6～158倍（动画为127倍） 输入电压 AC100V 1KVA 设备尺寸 SMXmm*990mm*1285m 设备重量 SMX-1000 约500kg 应用范围 适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查.