有机硅电子灌封胶 环保双组分灌封胶产品说明：
为室温固化双组分低粘度有机硅灌封胶，对灵敏电路和元器件等可长时间、牢靠的维护。该商品固化较快，具有强度高、流动性好及良好的粘接功能。可深层固化，固化时不放热,低应力;具有优秀的耐高低温功能及电绝缘功能。
电子灌封胶的性能特点：
1、流动性好，可浇注到细微之处；
2、具有更优的防水防潮和抗老化性能；
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
4、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
AB灌封胶的操作工艺流程：
混合前将A、B组份分别搅拌均匀，因为某些功能性填充剂会沉淀于容器底部，如果搅拌不均匀会影响固化时间和固化物性能。
按比例分别称取A、B组份，我司产品以重量单位计量。
将计量好的A、B组份混合，搅拌均匀，采用电动搅拌的方法，以免搅拌不均匀。
对混合好的胶水真空脱泡，客户根据需要自行选择。
将混合搅拌好的A、B组份尽快灌入所需产品，并在操作时间内用完，以免浪费。
灌胶完毕后，请将搅拌工具和混合容器清洗干净，将没有使用完的A、B组份分开密封保存。
