器件填充硅胶、填充灌封胶

器件填充硅胶  填充灌封胶产品说明：

是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。有机硅灌封胶使用了新型技术，在无需加热的条件下，就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。

灌封胶的特点：

1、流动性好，可浇注到细微之处；
2、具有更优的防水防潮和抗老化性能； 
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

电子灌封胶的性能参数：