产品特点：
为黑色室温固化双组分有机硅灌封胶，对敏感电路和元器件等可长期、可靠的保护。具有良好的流动、粘接性能。可深层固化，固化时不放热,低应力;具有优良的耐高低温性能及电绝缘性能。
电子灌封胶的用途：
可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、电子胶典型用途 - 一般电器模块灌封保护
通用型电子灌封胶的操作工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1或1:1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
贮存
本产品应密封贮存于干燥阴凉的场所，防止胶液接触空气中的湿气，贮存期为25℃下6个月。
