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武汉新芯长期和中科院微电子研究所通过产研深度结合的，展开3DFlash的联合技术研发；另一方娩汉新芯和半导体设计公司Spansion签订3DNAND协定，联合启动3DNAND计划，预计2017年底就能取得48层3DNAND验证，2018年进行量产。
回收手机摄像头，手机排线。摩尔定律不再是铁律，连年已经被冲破，半导体财富前进的速度随之放缓，经济效益也已停滞，AI的崛起正好为半导体财富带来新契机，让制造厂有实验新的点子和推出新款芯片。
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