二手X-RAY,BGA焊点检测设备 日联AX8200 日联AX8200X-RAY检测设备年份：2010年绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。产品应用：1.pcba焊点检测（BGA、CSP、POP等元器件检测）2.电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）3.电子接插件（线束、线缆、插头等）4.汽车电子（接插线、仪表盘等检测）5.太阳能、光伏（硅片焊点检测）6.航空组件等特殊行业的检测7.半导体（封装元器件检测）8.LED检测9.电子模组检测10.陶瓷制品检测主要功能功能优势90/100KV5微米X-RAY闭管可以检测低于2.5微米的缺陷方便维护使用寿命长可以编程检测简单操作，减少操作人员的培训工作适合大批量检测检测的重复精度高正负60度旋转倾斜允许独特视角检测样品高性能的载物台控制载物台速度可根据客户需要在85mm/s的速度内进行任意设定用户可以通过编程来控制载物台速度和精确定位鼠标拖动可控制载物台标准配置4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机90KV/100KV-5微米的X射线源简单的鼠标点击操作编写检测程序检测重复精度高正负60度旋转倾斜，允许独特视角检测样高性能的载物台控制超大导航视窗-容易定位和识别不良品自动BGA检测程序精确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表规范运作，诚信服务为客观原则的同时取得广大客户的信赖和满意。在同行业和客户中有着较好的信誉。 服务精神：开拓进取、锐意创新、刻意求真、崇尚完美。 服务宗旨：现金支付、价格合理、信守承诺、安全快捷 、高效、并严格为客户保密。