芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗，合明科技水基清洗剂W3200合明科技直供
芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗，合明科技水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗，合明科技水基清洗剂W3200 产品简介
芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗，合明科技水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为100%，配方温和，PH值为中性，因此具有-极-佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
合明科技拥有完整、多品种的产品链，包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂：PCBA线路板（电路板）清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件（可拆件）水基环保清洗；电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗，合明科技水基清洗剂W3200 产品特性
芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗，合明科技水基清洗剂W3200POP芯片封装清洗 堆叠组装焊后球焊膏、锡膏水基清洗剂W3200 产品特性
