二、SMT贴片
完成焊膏印刷和SPI锡膏检测的PCB板通过自动生产线进入高速贴片机开始规则封装器件（如封装的阻容/二、三极管）的贴片。因为这类器件通常结构简单，贴片时直通率高容错率也高，且阻容件这类器件都是PCB上最长使用，最多量使用的器件，所以选择SMT贴片时可以选择精度稍微低一些的，速度快一点的，来提高贴片生产的速度。
三、核心器件的贴装（BGA、IC）
核心的器件如（IC芯片，各类功能芯片，BGA），就需要选择高精度的贴片机，一般高精度的贴片机由于要准确的把握精度，控制各种扭力力矩造成的精确损失会采用更加大型的伺服器，保证精度。不过好的是核心的高精度器件需要进行的操作比较少。
四、回流焊
完成锡膏印刷还有贴片后，这时的PCB已经基本完成了贴片器件的贴装，后面经过流水线检验合格的PCB将进行下一步的工序，那就是进行回流焊焊接啦！
五、AOI（Automated Optical Inspection/自动光学检测）
回流焊炉就相当于是一个烤炉，品质部的各位“包拯”会对每一个出烤炉的线路板进行360无死角的检验，没有明显缺陷的PCB板将会开始AOI检测（离线AOI和在线AOI)，检测设备通过摄像头采集PCB上各个焊点的图像，再与之前导入的数据进行对比，不合格地方的会被标出同时会语音提示质检员进行处理。残次不良品会被发配到维修区进行维修，经过维修合格和之前合格的产品会被送到DIP插件区进行插件元件的安装。
六、DIP插件完波峰焊接
DIP元件一般都有一个引脚，这就需要把这个脚“洗一洗”然后穿个鞋子，之后经过检验和测试合格后就可以烧录测试了，测试完成之后就可以组装成品，之后就是整个PCBA加工后的“工艺品”啦！。
写到这的时候我得手指头已经很痛了，不过整个流程我已经非常熟悉啦！感觉下次不会再犯大的错误了。果然老板还是老板，奖励我到生产车间还是很深思熟虑的。
纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。说实话这些知识很多都是需要有很长的实际生产经验得来的，往往比书本上的知识更能加深我们的理解。
