焊缝无损检测 射线检测 第1部分
X和γ射线照相检测技术
本项目修订GB/T
本项目规定了金属材料熔化焊焊接接头的射线照相检测技术，不规定金属材料焊接接头射线照相检测的验收等级，适用于平板焊接接头和管焊接接头的射线照相检测，如合同各方采用低于本标准的检测条件，检测图像质量极有可能显著下降。本项目符合GB/T 19943的要求，使用的探测器为胶片。
焊缝无损检测 射线检测 第2部分
X和γ射线数字探测器检测技术
本项目基于数字射线检测基本理论和实际经验,规定了采用计算机射线照相技术与采用数字阵列探测器（DDA）的数字成像技术对金属材料焊接接头进行X和γ射线数字检测的通用技术和要求，包括X和γ射线数字检测技术的技术等级、一般要求及技术（探测器系统选择、透照技术控制、图像采集与显示要求）等内容，规定了获得与《焊缝无损检测 射线检测 第1部分：X和γ射线的胶片技术》同等检测灵敏度的数字检测图像的低要求，不规定金属材料焊接接头数字射线检测的验收等级，适用于采用存储荧光成像板（IP板）的CR技术与采用数字阵列探测器（DDA）的DR技术，适用于检测的金属材料焊接接头包括平板接头和管接头，如合同各方采用低于本部分的检测条件，检测图像质量极有可能显著下降
