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如果将产业链中的企业分为设计企业、制造企业、封测企业，我们可以看到如下的产业链整合：我们理解半导体行业面临着包括芯片设计的复杂性和成本、新兴业务对厂商的挑战、以及研发支出与资本投资不足等诸多威胁。
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其次是IC设计部分，IC设计产业受通讯处理器激烈竞争，今年上半年的库存影响的IC出货量，下半年开始大力扶持本土品牌，自有IC占有率，也影响IC设计品牌在发展的空间，IC设计产业预估较去年下滑5.8%。
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