2. 1 检测设备与试验条件
传感器故障件检测设备采用的是通用电气公司( GE)生产的 X 射线高分辨率微焦点工业 CT 系统。该系统具备180 kV 微焦点定向式 X 射线管,细节分辨能力可达 1 μm;高对比度的 14 位数字平板式探测器,分辨率( 像素大小)200 μm × 200 μm。系统可以获得各种大小试件的高精度3D 信息。
试验时,利用微焦点锥束 CT 对传感器故障件进行检测。为获得高分辨率 CT 图像,微焦点 X 射线源采用了低功率以获得更小的焦点尺寸,调节射线源至故障件的距离以实现高比例放大成像。故障件断层扫描间距为 0. 05 mm,通过计算机断层扫描后,利用 CT 数据采集和图像重建软件得到故障件特定的截面图像。
2. 2 检测结果与分析
工业 CT 是基于不同密度的物质对 X 射线的衰减系数不同,从而在重构图像中显示不同的灰度差异,进而分辨不同的物质。因此,传感器内部的金属部分( 如铂电阻引线、导线) 、非金属部分( 如热缩套管、胶黏剂) 及空腔能很好的区分开来。
图 2 是传感器故障件的感温元件部位在某一深度处的CT 纵向二维切片图像。从图中可以明显地看到铂电阻引线与转接导线的焊点,以及在焊点根部的多股转接导线上出现了一个断点。由于未对故障件进行任何破坏性的观察,因此可以确定该断点是在工作过程中形成的。并且从图中可以看出多股转接导线呈松散状态。 图3 是传感器故障件的感温元件部位在上述断点附近的 CT 横向二维切片图像。从图中可以看出转接导线在感温元件内的分布以及其周边的灌胶状况。该图同样显示出转接导线比较松散,部分小股线束已经断裂。此外,图像中明显有多处面积较大、颜色较深的部分( 例如图中用白线圈出的区域) ,说明转接导线周边的灌胶不充分,有气泡、空腔存在。