2020第23届中国北京国际科技产业博会(北京科博会)9月17日正式拉开帷幕，作为一个国家及的高科技盛会，范围涵盖了人工智能、大数据、云计算、智慧教育、少儿智能科技，STEAM创客教育，智能机器人，消费电子信息与现代通讯，智慧城市物联网科技、VR/AR相关产品，3D打印技术、环境保护产业与现代绿色技术、新材料与新能源产业、现代工程与先进制造技术、循环经济与节能环保、无人科技与技术等。目前是中国规模zui大zui具影响力的科技类展会，有“中国科技第一展”之称。2020北京科博会将以它的独特魅力吸引世界的目光！欢迎您参观参展！！！
展出时间：2020年9月17日—20日
展览地点：中国国际展览中心（三元桥）
展览规模：6万余平方米（8个馆全开）
第22届科博会数据统计
1. 科博会汇集了高新技术展览会、论坛、科技成果项目推介三大系列近20场活动，推动了一大批技术成果转化和重大产业项目合作。2. 据不完全统计，本届科博会共签署技术交易、产业合作项目224个，协议总金额796.42亿元。来自3 个国际组织、34个国家的39个境外代表团组和29个省区市代表团、国家有关部委领导和首都相关各界人士参加了主题报告会、展览、论坛和推介活动。3. 科博会共有 22万多人次参加各项活动。其中，展览会人气旺盛，4天接待观众 20万多人次；12场项目推介交易活动吸引了国内外近6000位客商踊跃参与；6场论坛受到业界热捧，182位国内外知名人士登台演讲，听众5500多人次。
北京科博会优势
1. 顶及的年度例展：经国务院批准，由部委联合主办，党中央、全国人大、国务院、全国政协、中央jun委、有关部委领导多次莅临科博会参观。2. 综合性科技盛会：第二十二届科博会举办了主题报告会和高新技术展览会、科技项目成果推介洽谈、高端论坛三大系列数十场活动，这些内容丰富而理性务实的招商推介活动和寻求产业合作的专业活动，成果显著，促成签署科技合作、技术交易、产业化项目224个，合作协议总金额达796.42亿元人民币。3. 强大的媒体宣传：新华社、人民日报、中央电视台、美联社、路透社等280余家国内外主流媒体跟踪报道。北京科博会已走过22个年头。22年来，科博会引领创新，见证了中国科技创新从跟跑到并跑再到领跑世界的历程，见证了中国产业与价值链从低端走向中高端的历程。成为我国科技经贸领域具代表性和权威性的重大国际博览会之一。在展示国内外zui新科技成果，传播前沿思想理念，促进科技交流合作等方面发挥了积极作用。
展示内容
1、人工智能领域：智能硬件、大、云计算、无人/互联驾驶、儿童/教育机器人、智能机器人、智能出行、智能运动、智能服装、智能物流、智能医疗、无人店、零售新终端、支付系统、社区智能、智慧社区服务平台、全息投影、模式识别、生物识别、语音识别、指纹识别、虹膜识别、人脸识别、静脉识别、文字识别、遥感图像识别、智能语言识别、智能控制产品、人工神经网络控制系统、模糊控制系统、智能搜索引擎、计算机视觉、图像处理、挖掘、机器视觉、机器人学、机器感知等。2、智慧教育与教育装备：教育教学数字化、信息化；网络教育机器人；互联网教育及平台；教学与校园视听广播网络系统；数字教室、数字校园；教学仪器设备；电脑、电教器材；实验设备系统；教学软件3、机器人科技：工业机器人；教育机器人；服务机器人；特种机器人；清洁机器人；医用机器人；检查维护保养机器人；建筑机器人；水下机器人；机器人组成商；机器人供配商4、消费电子：数码产品；汽车电子产品；云计算与技术应用；智能家居；智能家电与电器；智能手机、苹果周边产品；消费类电子产品；教育、游戏及电子；移动智能终端及周边；可穿戴式设备；LED与照明；先进电子制造；品牌专区 电子信息与现代通讯：集成电路和电子元器件；电子信息成代通讯设备；电力电子器件；激光和光电子器件；光机电一体化；液晶显示；因特网与电子商务5、物联网科技：智慧城市、智慧园区；智慧物流；智慧交通；智能家居；安防及监测技术；智慧照明、智能LED照明；云计算、云存储；传感器、识别技术；短距离通信技术与产品；管理系统软件；物联网示范应用；其他物联网元器件6、3D打印技术：3D打印机；3D打印机制造设备；3D打印技术；3D激光设备；3D打印控制设备测量设备；逆向工程软件和技术；其他快速成型技术；相关零部件、辅料；3D打印耗材7、VR/AR相关产品：虚拟现实硬件 －虚拟现实软件 －移动智能终端 －VR周边产品－互动娱乐产品 －投影系统与设备 －3D拍摄于扫描 －教育科研与内容 －各行业应用解决方案8、环境保护及生物科技：医药原料及生物科技；水环境治理；空气治理、烟气净化；固废处理及资源化；土壤修复；测量、控制和实验室技术；噪音和振动防治；低碳节能及新能源；环境服务机构。9、 科技创新与先进制造技术：智能工厂、智能车间一体化解决方案、智能制造；工业互联网、工业大数据与云计算、传感设备、可视化设备、企业通信设备、信息系统集成、网络安全、移动应用；CAD/CAM/CAE/CAPP、PLM、MES、SCM、OA、CRM、ERP等工业软件及解决方案；AR与VR技术及设备、智能可穿戴设备、3D设计软件、打印设备及服务等。
展位价格
标准展位：3m×3m=9㎡，人民币15800元；*注：双开口展位加收1000元/个光地展位：人民币1600元/㎡（特装展位36㎡起订，由展商自行报馆、搭建和布展，承担相关费用）
参展程序
填写发送报名回执及营业执照复印件→组委会审核后发送缴款书→参展单位汇款→组委会收到全款后发送参展确认书→开展前，组委会发送参展手册→参展商按时报到参展。
