TAMURA无铅锡膏JDS204G-MJ21-HF

  • 发布时间:2020-02-13 15:00:49,加入时间:2012年07月18日(距今4672天)
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TAMURA田村无铅锡膏JDS204G-MJ21-HF

ジェットディスペンス対応ソルダーペースト(TYPE6)

JDS204G-MJ21-HF无铅锡膏は、Pbフリーはんだ粉と、特殊なフラックスを使用したソルダーペーストです。本ペーストはPbを含有せず、ハロゲンフリータイプであるため、地球環境保護に大きく役立ちます。また、フラックス残さ洗浄性にも優れております。

本材料特徴は、ジェットディスペンス工法による非接触で高速ペースト供給が出来る点になります。これにより、従来印刷工法ではペースト供給が困難なキャビティー基板や印刷位置合わせが難しいフレキシブル基板へ応用が可能となります。また、印刷後基板へ追いはんだ用途で使用も可能です。さらに、実装箇所に応じて、はんだ量調整を簡単に行う事が出来るという利点もあります。

田村无铅锡膏JDS204G-MJ21-HF特长:

1.Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています。

2.粉末粒径はType6相当、ハロゲンフリータイプソルダーペーストになります。

3.ジェットデイスペンサーで安定したペースト供給が可能です。

4.塗布径≧0.19 mmφ対応が可能です。

5.はんだ付性が良好で、各種部品に対しても十分なぬれ性を示します。

6.N2リフロー推奨ソルダーペーストです。(推奨酸素濃度:≦1000 ppm)

7.準水系、炭化水素系洗浄液でフラックス残さ洗浄性に優れています。

TAMURA JDS204G-MJ21-HF无铅锡膏规格:

項 目                     特 性             試 験 方 法

合 金 組 成    Sn 96.5 /Ag 3.0/Cu 0.5   JIS Z 3282(2006)

融 点                   216~220 ℃           DSC測定による。

はんだ粉粒度           8~18μm           レーザー回折法による。

フラックス含有量    16.2%           JIS Z 3197(2012)

塩素含有量            0.0%                   JIS Z 3197(2012)

粘度                   100 Pa·s           レオメーター測定による(STD-376b) 

                                                HAAKE MARSⅢ(THERMO Scientific)

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