二代三代充电仓方案，智能充电智能通信SS809

深圳市至为芯科技二代三代充电仓方案，智能充电智能通信SS809

一款全新架构的TWS蓝牙耳机充电盒芯片——昇生微SS809。这颗IC共有两个封装，分别是SOP-16和QFN16；其中SOP-16封装对应料号为SS809，QFN16封装对应料号为SS809Q。

除此之外，昇生微将在2020年大批量出货的SS881X系列，除了在SS809基础上做了提升和优化，还增加了小伙伴们都期盼已久的USB充电口整机升级功能，给开发和生产带来了大大的便利，让大家放手开发创新、时尚、酷炫的智能充电舱。