硅天下集团成熟额温枪方案OTP668D2 芯片

  • 发布时间:2020-05-01 09:38:56,加入时间:2011年03月05日(距今5294天)
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硅天下集团成熟额温枪方案

额温枪IR远红外传感器方案组片

MLX90614 - Infrared Thermometer Sensor - Melexis

数字式即插即用红外温度计(采用TO 罐封装)

MLX90615 - Infrared Thermometer Sensor - Melexis

数字式即插即用红外温度计(采用超小型TO 罐封装)

MLX90616 - Thermal Infrared Thermpolie Sensor - Melexis

用于高温测量的热红外热电堆传感器

MLX90621 - Far Infrared Array - Melexis远红外热传感器阵列(32x24 RES)

MLX90632  表面贴装工艺的微型红外(IR) 温度计IC

MLX90640 远红外(IR) 热传感器阵列

MLX90641适用于要求较高的热环境。

温度传感器接口

MLX90327 汽车热电偶高温接口

MLX90342 汽车四通道热电偶接口IC

OTP-336 為TO-5標準封裝的熱電堆感測器,

OTP-868D2 L3.0 為內建光學透鏡的TO-46封裝熱電堆感測器,

OTP-638D2,由116個熱電偶串聯組成

OTP-678D4 為TO-46具有112對熱電偶及0.5平方公釐的感測區,

OTP-628D2 為TO-46,具有116對熱電偶及直徑545微米的感測區,

OTP-N538U 為TO-46具有116對熱電偶及直徑545微米的感測區,

OTI-301系列產品在TO-5的環境溫度測量感測器與數位輸出應用電路。

OTP-N537F2 為TO-5具有116對熱電偶及直徑545微米的感測區,

OTP-667F4P  為TO-5具有116對熱電偶及直徑700微米的感測區,

OTP-336 為TO-5具有116對熱電偶及直徑700微米的感測區

BM43THA80C

OTP-668D2 芯片,

张经理137 2421 2401

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