TY 708 有机硅电子密封胶（黑色）
一、产品简介
TY 708 是一种中性室温固化的有机硅密封胶，胶液固化后形成的弹性体具有卓越的抗冷热交变性能和绝缘性能，胶层具有优异的防潮、抗震、耐电压等性能，同时具有优异的粘接性能，耐变色，且性能稳定；广泛应用于电子线路板上的电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固防潮等，如各类仪表的防水、电子模块固定，线路板批覆等；
二、技术参数
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测试项目 |
TY708 |
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固 化 前 |
颜色 |
白/黑 |
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黏度(mPa.s) |
膏状 |
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密度(g/cm3) |
1.1~1.2 |
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表干时间(25℃, min) |
3~5 |
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固 化 后 |
抗拉强度(MPa) |
≥1.5 |
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断裂伸长率(%) |
≥200 |
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硬度(shore A) |
45±5 |
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介电强度(kV/mm) |
≥20 |
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体积电阻(Ω.cm) |
≥1.0×1016 |
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适用温度(℃) |
-60~260 |
注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7 天后所测。
