高低温测试条件

  • 发布时间:2025-02-08 10:15:14,加入时间:2017年06月28日(距今2874天)
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公司名称:深圳市赛特检测有限公司

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测试项目:低温、高温测试

测试标准:GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008

测试样品:电工电子产品

(低温运行、低温贮存)试验的目的是检验试件能否在长期的低温环境中储藏、操纵控制,是确定军民用设备在低温条件下储存和工作的适应性及耐久性。低温下材料物理化学性能。标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。主要用于科研研究、医辽用品的保存、生物制品、远洋制品、电子元件、化工材料等特殊材料的低温实验及储存。
低温条件下试件的失效模式:产品所使用零件、材料在低温时可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。
低温环境对设备的主要影响有:
a. 使材料发硬变脆;
b. 润滑剂粘度增加,流动能力降低,润滑作用减小; 
c. 电子元器件性能发生变化; 
d. 水冷凝结冰; 
e. 密封件失效; 
f. 材料收缩造成机械结构变化。 

低温测试目的:用来确定元件、设备或其他产品在低温环境下使用、运输或贮存的能力。

低温测试的温度有:

-65℃

-55℃

-50℃

-40℃

-33℃

-25℃

-20℃

-10℃

-5℃

+5℃

测试时长有:

2h

16h

72h

96h

(高温运行、高温贮存)的目的是确定军民用设备、零部件在常温条件下储存和工作的储存、使用的适应性及耐久性。确认材料高温下的性能。
为能正确观察与验证产品在高温环境下之热效应,同时避免因湿度效应影响试验结果,标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。
高温条件下试件的失效模式 产品所使用零件、材料在高温时可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。
   高温环境对设备的主要影响有:
a. 填充物和密封条软化或融化;
b. 润滑剂粘度降低,挥发加快,润滑作用减小;
c. 电子电路稳定性下降,绝缘损坏;
d. 加速高分子材料和绝缘材料老化,包括氧化、开裂、化学反应等;
e. 材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。


高温测试目的:用来确定元件、设备或其他产品在高温环境下使用、运输或贮存能力。

高温测试的温度有:

+1000℃

+800℃

+630℃

+500℃

+400℃

+315℃

+250℃

+200℃

+175℃

+155℃

+125℃

+100℃

+85℃

+70℃

+65℃

+60℃

+55℃

+50℃

+45℃

+40℃

+35℃

+30℃

测试时长有:

2h

16h

72h

96h

168h

240h

336h

1000h

高低温测试方法:

非散热试验样品低温试验:温度渐变

散热试验样品低温试验:温度渐变;试验样品在整个试验过程通电。

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高低温测试条件

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