环氧树脂单组份邦定胶
邦定胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在室温时具有高触变性、硬化后表面成型好、光亮发黑、具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和邦定的铝线具有优秀的保护性。
一、应用范围：
主要用于各种电子计算机、电子玩具、游戏机、电子表、音乐卡、电器等，IC的邦定与密封。
二、邦定胶性状：
颜色：黑色或据客户需求调整
粘度：（25℃）1.2～1.5×105 CPS
比重：（25℃）1.5
三、固化条件：100～120℃/90～60分钟
四、固化特性：
拉伸强度： Kg/cm2 17～19
冲击强度： Kg/cm2 6～7
压缩强度： Kg/cm2 108～115
表面电阻： ohm 7×1014
体积电阻： ohm-cm 5×1015
耐电压： KV/mm 18-20
热变形温度： ℃ 120～125
膨胀系数： cm/ cm/℃ 6×10-5
五、操作方法及注意事项：
1．使用前将环氧树脂单组份邦定胶从冰箱拿出，放置于室温下平衡2-3小时，待温度完全恢复至室温后再使用。
2．用滴胶瓶或点胶机将胶液滴涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶）。
3．将烘箱或隧道炉升温至85℃，再将滴好胶的PCB板放入，在此温度下固化20~30分钟。
4．未用完的环氧树脂单组份邦定胶，应及时盖好包装盖，并放入冰箱保存。
5．本产品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求医生，并在第一时间用清水清洗；
6．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
