BGA植球机RBC-1_BGA返修台_MEISHO

  • 发布时间:2020-03-25 14:56:12,加入时间:2018年04月24日(距今2235天)
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BGA植球机RBC-1_BGA返修台_MEISHO

MEISHO_RBC-1 BGA植球机/BGA返修台概要

RBC-1是可以少成本进行零件印刷和BGA植球机返修工作的工具。

到目前为止,BGA植球机或者CSP的返修工作时,根据时间和人工方面的原因会影响完成度和形象,但是使用该零件印刷和BGA植球机返修一体型简单技术工具 RBC-1的话可以简单,准确并漂亮的完成工作。工具方面也是使用了简洁设计,考虑到从印刷至加热工程为止的附属品也是以适用低价格来齐全。

BGA植球机/BGA返修台成本减少效果

·工作时间的缩短

不仅可以简单的零件定位和变更计划,也考虑到下一个工程(加热)阶段而做成。所以可以顺利进行下一个步骤。

·运转资金的减少

以前的治具是每个零件都需要治具,但是REBCOM只要一台可以对应各式各样的零件。

只要交换膜的话可以对应工作,所以追加膜的费用即可。既不用等待治具制作的缴纳期,也可以对应紧急的返修工作和操作。

·初期费用

为了进行零件印刷和返修,需要齐备一系列道具和装置时的初期费用会是高额,但是由于在本公司工厂制作可以作为低成本工具而提供。

BGA植球机RBC-1_MEISHO返修台参数

(主体尺寸 130(w)×250(d)×165(h)mm 主体3kg  除附属品)

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