我司拥有从事PCB反向研发10年经验设计工程师、复杂电子产品研发工作多年的工程师，对双面、多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解，可为广大客户提供多层PCB抄板、光绘输出、BOM（元器件清单）制作、芯片解密、原理图反推等反向研发服务。配合我司的PCB生产事业部、SMT事业部半成品及成品加工，可为客户提供快速反应、样片及小批量、个性化定制的一站式贴心服务。
1 PCB抄板（1至32层精密板）、反推原理图、BOM的分析与制作；
2 功能样机制作、调测、元器件仿真及PCB（免费）技术支持；
3 SMT贴片加工、焊接调试、PCB打样和批量生产；
4 各种成品,半成品的代客加工成品板；
我们的能力
可克隆单层、双层、多层（为32层）PCB电路板，能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作，无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功，并承诺与原PCB电路相同。
