PCB可制作0~32层，常规硬板板厚0.3-4.0MM，极限板厚可制作10MM，最小0.2MM。钻孔常规0.2MM，盲埋孔激光钻孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。内外层1/2OZ铜厚，最小线宽/间距均可制作到3/3MIL。可加工的表面工艺有：有铅喷锡、无铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、镀软金、镀金手指、碳油、沉金+有铅喷锡、沉金+无铅喷锡、沉金+金手指、OSP+金手指、水金、镍钯金等。 可加工的工艺难度有：FPC板、软硬结合板、树脂塞孔板、高层阻抗板、背钻孔、锥形孔、阶梯孔、HDI板、高频板、铝基板、铜基板、纸基板等各类板子。
SMT贴片焊接，现在拥有3条JUKI的先进SMT高速贴片线，1条波峰焊生产线， G5全自动锡膏印刷机。贴片精度达到0.01；元器件最小可贴0201型号；支持所有的BGA封装，最小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等封装。一般料齐3-5个工作日。也可以进行BGA植球、BGA维修、QFN手工焊接、喷三防、老化测试、产品测试组装等服务。
