AMSEMI_AMS-12基板切割贴膜机 半自动

AMSEMI_AMS-12基板切割贴膜机（半自动）

AMSEMI_AMS-12基板切割贴膜机（半自动）特点：

·8”/12”承载环适用，也可支持定制；化设计的方形承载环；

·先进的防静电滚轮贴膜技术；

·自动胶膜进给和贴膜；

·手动基板上下料；

·手动胶膜切割；

·蓝膜、UV胶膜均支持；

·基于PLC 的程序控制，带有触摸屏；

·配置紧急停机按钮；

·三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监控；

AMS-12半自动基板切割贴膜机规格参数：

基板尺寸        200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；

基板厚度        0.1~1mm，翘曲(Warpage)<8 mm；

基板种类        QFN，DFN，LGA等；

膜种类          蓝膜或者UV膜；

              宽度：230~400毫米；

              长度：100米；

              厚度：0.05~0.2毫米；

Frame承载环     客户可定制方形承载环标准；

              8”和12”方形承载环；

贴膜原理        防静电滚轮贴膜；

贴膜精度        X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°；

贴膜台盘        可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘；

装卸方式        基板/承载环手动放置与取出；

静电控制        防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置；

切割系统        手动轨迹式直切刀；

基板/支架定位   通用标线/弹簧定位销；

控制单元        基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；

安全防护        配置紧急停机按钮；

电源电压        单相交流电220V,6A；

压缩空气        5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺；

机器外壳        白色喷塑金属外壳；

体积            680毫米(宽)1110毫米(深)870毫米(高)；

净重            110公斤；

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