半自动晶圆贴膜机ATW-12是晶圆减薄前操作贴膜

半自动晶圆贴膜机ATW-12是晶圆减薄前操作贴膜

半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12特点：

·桌上型

·适用于8”&12”晶圆

·操作简便

半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12性能：

晶圆收益     ≥99.9%；

贴膜质量     没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

每小时产能   ≥30~70片晶圆；

更换产品时间 ≤5分钟

半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-12规格参数：

晶圆尺寸       8”& 12”晶圆；

常规产品厚度   200~750微米；

Bump产品厚度   晶圆 200～400微米；

             凸块 50～200微米；

晶圆翘曲       ≤5mm；

体积           680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；

净重           85公斤；

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