覆盖的测试标准
AEC-Q001 零件平均测试指导原则
AEC-Q002 统计式良品率分析的指导原则
AEC-Q003 芯片产品的电性表现特性化的指导原则
JEDEC JESD-22 封装器件可靠性测试方法
MIL-STD-883 微电子测试方式和程序
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序
EIA -469 破坏性的物理分析
MIL-STD-202 电子和电气元器件测试方法
J-STD-002 可焊性规格
MIL-PRF-27 电感/变压器测测试方法
JESD22-A121 测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试方法
服务内容
根据产品类型,交付阶段,认证类型提供详尽合理的认证方案
根据制定方案,提供全面认证测试服务
出具权威第三方测试报告
测试项目
加速寿命模拟测试
高温工作寿命、早期失效率、热冲击、旋转寿命、寿命终止模拟验证
封装组合整装测试
邦线切应力/拉力、锡球切应力、可焊性、引线完整性、剪切强度、断裂强度、抗焊接热、端子强度
芯片晶圆可靠度测试
电迁移、介质击穿、热载流子注入、负偏压温度不稳定性、应力迁移
