1. 大电流路径VIN 到L1 到LX，VO 到VOUT 走线要粗，铺铜走线。
2. 电感L1 到IC 的LX 铺铜走线面积尽量小，降低切换时产生的突波电压。
3. 输出电容C3/C4 要靠近IC 的PGND，减少VO - C3/C4 - PGND 的电流迴路面积，可有效抑制
EMI 辐射。(注一)
4. 输入电容尽量靠近VIN PIN 与GND PIN。
5. R4 要靠近LX，C5 要靠近PGND，R4 与C5 之间一定要靠近。
6. 尽可能加大PGND(GND)面积，加大IC 散热面积；PCB 的Top 与Bottom 层剩馀的空间全部
铺GND，上下层多打VIA 连接，吸收高频杂讯。
7. FB PIN 讯号敏感，要避开LX 切换点，避免受到干扰。
8. 分压电组R1/R2 走线要短，尽量靠近FB PIN。
9. L2/C6/C7 尽量靠近USB port，避免滤波完的电压受到其他杂讯影响而产生电磁辐射。
10.IC 在昇压时输出电容(C3/C4)会一直有充放电的动作，在VO – C3/C4 – PGND 会产生一
个电流迴路，这地方会产生快速的磁通量变化，而磁通量∝电流迴路面积，在PCB 板上
的磁通量变化会产生与磁通量呈正比的突波电压，所以尽可能减少电流迴路面积，降低在
PCB 板产生的磁通量，可有效抑制EMI 辐射。
