Chenlink 1026用于线路板保护，浅层灌封，可对阴影区进行二次加热固化。
Chenlink 1026系列为电路板上所有电气设备提供防潮灌封。它在PCB，金属和陶瓷等材料上具有出色的粘结强度。它可以在紫外线灯下几秒钟内固化，从而可以更快地进行处理，提高产量并降低组装成本。1026也可以通过二次加热固化，这有助于固化无法暴露在紫外线下的阴影区域。
产品特点
可UV/加热双重固化
符合UL认证，通过IPC测试
硬度低，耐高温
多种施胶工艺
应用领域：智能家电、工业控制、汽车控制、安防控制、能源系统、军工行业
是否进口 否 品牌 Chenlink 货号 1026V4
型号 1026 包装规格 30ml
粘合材料类型 金属类,医学类,玻璃,电子元件,塑料类
粘度 14000（Pa·s） 执行标准 TDS 工作温度 常温
固化方式 UV加热双固化
保质期 (保存在原包装中)12个月
有效期 (原包装开封后)7天
产地 福建
功能 防水防潮防霉、二次加热固化、浅层灌封、硬度低，耐高温，快干
用途范围 智能家电、工业控制、汽车控制、安防控制、能源系统、军工行业
特色服务 可寄样品
规格 30ml
