斯米克25%银焊条舟山

  • 发布时间:2024-04-11 12:04:15,加入时间:2017年08月22日(距今2483天)
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斯米克25%银焊条

相当国标BAg25CuZn   相当AWS 飞机牌BAg-37  熔点:745-775℃    

用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明:HL302是含银25%的银基钎料,熔点稍高,但比HL301低,漫流性好,钎缝较光洁。
 HL302用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。 BAg50CuZnSnNi银焊条-银焊片-银焊丝(HL324银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低

,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高 

  BAg30CuZnSn银焊条-银焊片银焊丝主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替 

  BAg45CuZn银焊条-银焊片-银焊丝银焊料进行焊接 

  BAg30CuZnCd银焊条-银焊片主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范

围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片 

  BAg72Cu银焊条-银焊片银焊丝(HL308银焊条-银焊片银焊丝) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真

空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn银焊条-银焊片(HL307银焊条-银焊片) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性

好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊 

  BAg50CuZn银焊条-银焊片银焊丝(HL304银焊条-银焊片银焊丝) 主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是常用的钎焊的银钎焊料之一 应

用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 

  BAg45CuZn银焊条-银焊银焊丝片(HL303银焊条-银焊片银焊丝) 主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:

适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接 

BAg70CuZn银焊条-银焊片银焊丝(HL307银焊条 ) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的

钎焊 

  BAg50CuZn银焊条-银焊片银焊丝(HL304银焊条-银焊片银焊丝) 主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是常用的钎焊的银钎焊料之一 应

用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 

  BAg45CuZn银焊条-银焊片银焊丝(HL303银焊条-银焊片银焊丝) 主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:

适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接 

斯米克25%银焊条舟山

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