AQG324标准定义了功率模块所需验证的测试项目、测试要求以及测试条件，适用范围包括电力电子模块的使用寿命和基于分立器件的等效特殊设计，例如用于高达3.5吨机动车辆的电力电子转换器单元(PCU)。标准中定义的测试项目是基于当前已知的模块失效机制和机动车辆功率模块的特定使用说明文件进行编写的。本标准列出的测试项目、测试要求以及测试条件，大体上适用于Si基功率半导体模块。后续发行版本将涉及替代半导体技术，如 SiC或GaN，以及新型组装和互连技术。
测试项目：
TST，V，MS，PCsec，PCmin，HTS，LTS，HTRB，HTGB，H3TRB，Lp，Rth，
测试标准：
IEC 60749-25，DIN EN 60068-2-6，DIN EN 60068-2-27，IEC 60749-34，IEC 60749-34，IEC 60749-6，JEDEC JESD-22 A119，IEC 60747-9，IEC 60747-9，IEC 60749-5，IEC 60747-15，DIN EN 60747-15
QE-环境测试
热冲击、Contactability、机械振动、机械冲击
QL-寿命测试
功率循环（PCsec）、功率循环（PCmin）、高温存储、低温存储、高温反向偏压、高温栅偏置、高温高湿反向偏压
测试目的
通过对待测试样循环施加、关断负载电流，并将负载电流的导通时间限制在>15s范围内，达到在离芯片互连较远的互连层(chip-remote interconnection)处施加目标应力的目的。
验证或建立待测试样的寿命模型
加速模块磨损和退化(chip-remote互连)
验证模块典型失效模式：焊接分层
