日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨（Wafer Grinding）
——又称晶圆抛光/晶圆背抛/晶圆减薄
日本OKAMOTO冈本GDM300晶圆研磨（Wafer Grinding）特长：
·采用全自动系统，从后磨到贴装的连续过程，可研磨至25um厚度。
·2个磨头阶段，产量几乎是1个磨头系统的两倍。
·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。
·双指标体系，抛光阶段和研磨阶段完全分离，满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。
·超亮度小于Ra1A，可超镜面。
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