配无线充方案的全桥四合一MOS芯片找至为芯科技
智能全桥四合一MOS方案
DFNWB5*6-8L
市面第一款智能全桥方案
集成度高,优化系统布局
DFN5*6封装,加强散热设计
四合一,适用于单线圈/多线圈方案
可根据客户要求封装不同参数芯片
配无线充方案的全桥四合一MOS芯片找至为芯科技
智能全桥四合一MOS方案
DFNWB5*6-8L
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四合一,适用于单线圈/多线圈方案
可根据客户要求封装不同参数芯片
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