真空热压/UV/激光等方式实现晶圆键合wafer bonder
wafer bonder晶圆键合特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆键合。
晶圆键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
晶圆键合可对已键合晶圆进行自动校正
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)
晶圆键合配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜
可选配嵌入式紫外线照射模块
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
晶圆键合wafer bonder规格参数：
晶圆键合机 wafer debonding系列
晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/UV/加热器 可选
晶圆切割膜覆盖 搭载
解键合机撕膜模块 搭载
晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 SECS/GEM 或简易联网能力
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