板对板连接器在手机上用量多，对于其性能要求自然也很严格，手机中所应用的板对板连接器不仅在制作中有着严格的工艺要求，所有配料、材质都要求上乘。
测试是检验板对板连接器品质和性能的途径，手机主板中的多个板对板连接器，以微小间距和大电流为主，需要用到能适应小pitch和传输大电流，还可同时测试多个板对板连接器的模组。目前市场上能同时应对多板对板连接器测试的模组，只有凯智通大电流弹片微针模组。
大电流弹片微针模组可同时测试4-8对板对板连接器，弹片头部可与板对板连接器公母座充分接触，还可根据公母座特点应用不同的头型，实现精确连接和定位。在板对板连接器公座测试中，可以使用锯齿型弹片与之接触，起到稳定的连接作用；在母座测试中则可用尖头型弹片来保持长期稳定的接触，母座测试良率可达99.8%，性能极佳。 大电流弹片微针模组浮板有专门的的限位框设计，针对手机多个板对板连接器同时测试，可保证水平移动，自动校正偏差，保证弹片与连接器保持稳定的连接。
大电流弹片微针模组在小pitch中，最小可应对0.15mm的pitch值，稳定性好，不卡pin、不断针；电流传输时，可承载50A的大电流，电流在同一材料体内流通，电压恒定，基本无电流衰减，具有稳定的连接性能。 传统型pogopin探针模组在手机板对板测试中稳定性极差，仅能承载1A的电流，母座测试良率较低且连接也不太稳定，很容易卡PIN、断针，所以基本不被应用，更别提同时测试多个板对板连接器了。
大电流弹片微针模组除了以上优势之外，还有着平均20w次的使用寿命，可连续使用而无需更换，避免了材料浪费，大大提高手机多个板对板连接器同时测试的效率，降低测试成本，解决测试难题，达到测试方案最优化。
