大电流弹片微针模组助力手机板对板连接器公母座性能测

在守护手机板对板连接器品质的关卡中，采用检测技术进行严格管控筛选是一种极其有效的方法，凯智通研发的大电流弹片微针模组作为连接测试模组，在应对手机板对板连接器性能测试有着极强的应对方案，作为导通功能强的传输媒介，大电流弹片微针模组从外形结构上就已经占据了优势，一体成型的弹片式结构，镀金加硬处理，增强了导电性能，测试中能通过高达50A的大电流，传输过程中无电流衰减，电性稳定，具有很好地连接功能。

在小pitch领域的测试中，大电流弹片微针模组有着稳定可靠的应对方案，可取值范围在0.15mm-0.4mm之间，性能稳定，与手机板对板连接器小而薄的特性适配。