把PCBA封装成智能卡形式，一直是智能卡行业多年的技术难点，传统智能卡制作工艺使用的高温融化PVC方式已无法满足PCBA线路板制卡，传统工艺的高温会导致锂电池失效、元器件损坏等问题，于2014年开始成立专门的科研团队，攻关PCBA封卡技术，通过不断钻研，研制出了用于PCBA封卡的相关技术和设备以及相应的胶水配方，采用多年的PCBA封卡技术成果，成功实现将超薄锂电池、芯片、太阳能电池板、指纹、墨水屏等部件或模块在常温下封装成具有高性能，高可靠性，外观平整、弯折测试达标的高端智能卡，现日产能达到20000-30000PCS，在不断努力下，产能、工艺、性能逐步的提高和完善。
