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BGA盖面 IC打磨 刻字打标 盖面 SOP DI

  • 发布时间：2023-03-18 15:19:34,加入时间:2020年08月19日(距今1388天)
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SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54；晶振封装有：3225、4025、5032、6035、8045、49S内存颗粒，TO-263/252/223，FLASH、BGA各大小，QFP等各大小封装均可以加工，

全程 处理。加工成成品后，客户在生产中，更方便快捷，从而也提高了生产效率，欢迎新老客户来电洽谈

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