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在高温下强度低(37℃时抗拉强度仅为1kg/cm左右)，氧化膜与母材熔点相差甚大，氧化膜的熔点在25℃左右。而铝镁的熔点仅约6℃，这一大幅温差。给施焊带来许多困难。焊接铝镁合金主要会产生H2气孔问题。H2气孔来之于水份中，同时又与空气、氧化膜、氩气等因素有关。焊接接头产生气孔，降低了接头的强度。虽然交流钨极氩弧焊机有阳极破碎的功能，但它不能把气孔完全干净，还有许多残留在熔池中。H2能大量溶于液态铝，铝的比重，熔融态的铝粘度大，根据斯托夫浮升原理，气泡在溶池里的浮升速度较慢，加之铝的导热性能强，冷凝快，气泡在溶池结晶前未等排出就形成了气泡。
