FP25R12KT3
技术参数：
• Ic(A),Tc=80℃ 25
• Vce(sat),Max(V) 2.15
• Ton(us) 0.09
• Toff(us) 0.52
• Rth(j-c),K/W 0.8
• Pc(W) 155
• 封装 EconoPIM2
• 电路结构 PIM
性能概要：
• 低杂散电感模块设计
• 高可靠性和高功率密度
• 铜底板，优化热扩散
• 可焊插脚
• 低开关损耗
• 高开关频率
• 符合RoHS标准的组件
优点：
• 紧凑型模块
• 优化客户的开发周期和成本
• 配置灵活性
• 快速，可靠，低成本的安装理念
目标应用：
• 电机控制和驱动
• 医疗应用/卫生保健
• 空调系统
• 感应加热
