4J33陶瓷封接合金
4J33属定膨胀瓷封合金，是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
执行标准：YB/T5231-2005
特性： 在某一定温度范围内保持一定的膨胀系数，其α(20~100℃)=(4~11) ×10-6℃-1。这种合金的膨胀系数与玻璃、陶瓷和云母等接近，可与之 匹配(或非匹配)封接，所以又称为封接合金，被广泛地应用于电子管、晶体管、集成电路等电真空器件中作封接、引线和结构材料。
材料特性：
(1)牌号和化学成分。
合金的牌号和化学成分
1.4J33材料的技术标准 YB/T 5234-1993《瓷封合金4J33、4J34技术条件》。
2. 4J33化学成分 见表1-2。
在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许镍、钴含量偏离表1-2规定范围。
3.4J33热处理制度 标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在保护气氛或真空中加热到900℃±20℃,保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。
4. 4J33品种规格与供应状态 品种有丝、管、板、带和棒材。
5. 4J33熔炼与铸造工艺 用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。
6.4J33应用概况与特殊要求 该合金经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元件与Al2O3陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应使选用的陶瓷与合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。
