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芯片BGA打磨改字喷油激光刻字编带翻新

  • 发布时间：2023-05-25 21:59:27,加入时间:2020年08月19日(距今1382天)
  • 地址:中国»广东»东莞:广东省东莞市塘厦镇科苑一路22号B栋502
  • 公司:东莞市同芯激光科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：蒋莹,手机:13670060901 微信:J13670060901 QQ:1103328073
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致力于以下封装处理:

SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新镭射LOGO,编带，抽真空等加工！

来料方式:管装 卷带 盘装均可处理                               

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