昇生微新SS900X系列充电舱芯片找至为芯科技

昇生微新SS900X系列充电舱芯片找至为芯科技

重磅发布了适用于TWS充电舱的新一代MCU产品平台–充电升压全集成的MCU主芯片 SS900X以及支持Qi协议的无线充前端套片SSA101，以满足TWS产品在2021年升级迭代的需求。

SS900X是昇生微电子（Sinhmicro）集成了充电和升压管理功能的AD型单片机系列，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式，和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。