深圳华茂翔研发大功率LED倒装/COB/CSP固晶锡膏_无卤无铅SAC305固晶锡膏，进口超微细粉，均可发货，支持先试样
一、产品介绍
本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。
产品合金有：
Sn96. g3. 0Cu0. 5 高温217°C熔点
Sn90Sb10Ni0. 5 高温250度-265℃熔点
Sn5Pb92. g2. 5 高温287度-296°C熔点
二、产品用途
1. 大功率LED、COB、CSP倒装芯片的封装。
2. 适用于针转移和印刷工艺。
三、产品特点
1. 高导热、导电性好、操作性较好，12小时以内不发干。
2. 触变性好，具有固晶及点胶所需的合适粘度。
3. 低残留，免清洗。
四、使用注意事项
1.本大功率固晶锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期3个月。
2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。
3.本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。
4.本锡膏启封后请于6天内用完，在使用过程中请勿将锡膏长时间暴露在空气中，未使完的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
5.本锡膏避免混入水分等其他物质。
