F3L80R12W1H3_B11
技术参数:
• Ic(A),Tc=80℃ 80
• Vce(sat),Max(V) -
• Ton(us) -
• Toff(us) -
• Rth(j-c),K/W -
• Pc(W) -
• 封装 EasyPACK 1B
• 电路结构 三电平
性能概要:
• 高速IGBT H3
• 低电感设计
• 低开关损耗
• ThinQ!™600V SiC肖特基二极管
• 紧凑的设计
• 压接接触技术
• 坚固的安装
F3L80R12W1H3_B11
技术参数:
• Ic(A),Tc=80℃ 80
• Vce(sat),Max(V) -
• Ton(us) -
• Toff(us) -
• Rth(j-c),K/W -
• Pc(W) -
• 封装 EasyPACK 1B
• 电路结构 三电平
性能概要:
• 高速IGBT H3
• 低电感设计
• 低开关损耗
• ThinQ!™600V SiC肖特基二极管
• 紧凑的设计
• 压接接触技术
• 坚固的安装
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